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BERATRONIC GMBH

德国

欢迎来到Beratronic GmbH！非常感谢您对我们产品感兴趣。我们将很乐意回答您的问题。请联系我们！成立于纽伦堡的BERATRONIC GmbH将业务重点放在电子行业。我们是您的服务提供商，从电路板的采购直到电子装置的最终研发一应俱全。或者您是否需要专业人员来协助您完成电路板、厚膜或薄膜技术领域的特殊任务？我们的合作伙伴拥有领先的研究中心，可以为您提供全面的技术服务。通过我们独特的高度专业化合作伙伴网络以及由公司创始人积累下来的多年经验，我们为客户在质量、交付可靠性和经济性方面提供卓越能力。我们可以根据您的特殊要求提供量身定制的解决方案。

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MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT GMBH

德国

活跃全球的Micro Systems Technologies（MST）集团由四个技术公司组成，在三个国家拥有1100多名员工。MST集团致力于用于要求苛刻的医疗技术和工业应用的高度可靠的电子模块的开发与制造。产品包括：高度复杂的挠性、刚挠结合的以及刚性的HDI/Microvia电路板。LCP和芯片基板解决方案。LTCC（低温共烧陶瓷）基板。半导体封装，包括堆叠芯片BGA的制造。SMT和Chip＆Wire的最先进组装工艺。用于有源植入物的高度可靠的蓄电池和蓄电池系统。MST技术公司已开发了全面而系统的方法，以确保完美的产品质量和可靠性，并保证材料和工艺的无缝可追溯性。
HPTEC GMBH

德国

HPTec GmbH是一家面向全球的中型企业，研发和生产硬质合金钻孔工具和铣削工具并在全球销售。您将受益于我们数十年来在微切削加工领域的经验和应用工程师的支持。我们的钻孔工具和铣削工具主要用于加工印刷电路板（PCB）、铝、陶瓷、CFK/GFK、铜、石墨、钢材（CrCo）、锆和塑料。
VOGT GMBH CERAMIC COMPONENTS

德国

35年以来，VOGT GmbH公司一直开发和生产技术性陶瓷部件。通过温度达到1750°C的现代化成型机器和烧结设备，我们在2500m²的生产面积上生产高精密性和高质量的陶瓷部件。借助CAD/CAM技术所设计的模具是在我们自己的模具制造部门生产的，构成了我们灵活性和产能的基础。DIN ISO 9001: 2015认证是我们满足客户不断增长的要求的前提。由技术陶瓷制成的部件凭借其优异的物理性能被广泛应用于各行各业。由这些材料制成的部件在极高的温度下具有特殊的电气和机械性能，并且还具有抗磨损和抗腐蚀性能。

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