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装入信封

德国慕尼黑,纽伦堡 和 巴伐利亚制造商/生产商
  1. MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH

    德国

    30多年以来,MSE专长于为客户定制的微电子解决方案。在复合LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)基体和最先进的装载及半导体包装技术以及陶瓷和有机基体领域,我们企业是欧洲领先的供应商之一。自MSE创建以来,活性植入物电子模块的生产就是其最核心的业务板块之一。MSE也将源自医疗技术领域的专门知识和丰富经验投入所有那些格外需要高度可靠性、微型化、高温、高频或密封封装的区域。例如远程通信、航空航天技术和工业电子领域项目。根据客户专有要求,MSE一站式提供电子模块生产的所有核心过程。

  2. ALLFO - VAKUUMVERPACKUNGEN HANS BRESELE KG

    德国

    ALLFO - VAKUUMVERPACKUNGEN HANS BRESELE KG, 公司是一家成立於 制造商/生产商, 干酪. 它同時從事 真空袋, 收缩袋, 印刷信封袋, 和 单室真空封装机 行業. 該公司位於 Waltenhofen, 德国的.